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芯片是所有電子產(chǎn)品的核心零部件，是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng)芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。芯片雖小但作用不小，想要在指甲蓋這么大小的芯片上進(jìn)行加工，不僅是對(duì)人和對(duì)機(jī)器都有一定的難度。今天小編就來帶大家了解激光設(shè)備是如何在這么小的芯片上面實(shí)現(xiàn)激光加工的。

芯片激光打標(biāo)機(jī)是利用激光在芯片的塑封體上刻印標(biāo)記，以標(biāo)明該芯片的型號(hào)、廠商、生產(chǎn)日期等信息的自動(dòng)化設(shè)備。該設(shè)備主要包括芯片料條上下料機(jī)構(gòu)、傳輸機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、激光刻印裝置等。是集機(jī)、電、氣、光等一體的高度自動(dòng)化設(shè)備。隨著科技發(fā)展的不斷加快，一些廠商對(duì)芯片的種類需求也越來越繁多。如何提高產(chǎn)能是所有做半導(dǎo)體廠商所面臨的重大問題。芯片激光打標(biāo)機(jī)作為半導(dǎo)體制程中的一個(gè)非常重要環(huán)節(jié)，如何提高其速度也成為主要解決的問題。同時(shí)由于芯片的尺寸越來越小，如何保證打標(biāo)定位精度以提高良率也變得尤為重要。激光打標(biāo)機(jī)憑借著光轉(zhuǎn)換效率高，輸出激光光斑較小，光束質(zhì)量好，(M<1.2)，輸出激光穩(wěn)定性高，打標(biāo)效果較易調(diào)試，打標(biāo)線條較細(xì)，整機(jī)性能穩(wěn)定，風(fēng)冷避免了水箱，體積小，功耗低等一些特點(diǎn)在芯片加工行業(yè)占據(jù)了一席之地.

芯片激光打標(biāo)機(jī)是一種精細(xì)準(zhǔn)確的非接觸加工，可以在材料表面打0.1毫米以下的細(xì)線，0.5毫米以內(nèi)的字符和數(shù)字，特別適合電子芯片等要求比較細(xì)的圖形和文字。